Η Samsung φαίνεται ότι επιμένει στη στρατηγική της χρήσης ενός τσιπ για τα επερχόμενα αναδιπλούμενα μοντέλα της, Galaxy Z Fold6 και Z Flip6. Σύμφωνα με πληροφορίες που δημοσιεύτηκαν στο κορεατικό TheElec, η Samsung σχεδιάζει να εξοπλίσει τα νέα αυτά μοντέλα με τσιπ Snapdragon.
Η απόφαση αυτή φαίνεται να έχει ληφθεί με σκοπό τη βελτίωση της απόδοσης και της σταθερότητας των συσκευών. Επίσης, η επιλογή της Qualcomm Snapdragon μπορεί να συμβάλει στη βελτίωση της συμβατότητας και στην εξασφάλιση της υψηλής απόδοσης των συσκευών.
Επιπλέον, δημοσιεύθηκαν νέα render θήκης για τα Samsung Galaxy Z Fold6 και Z Flip6, τα οποία δείχνουν το design και το στυλ των μοντέλων. Οι φωτογραφίες απεικονίζουν μια μοντέρνα και λειτουργική θήκη που είναι σχεδιασμένη για να προστατεύει τις συσκευές αλλά και να προσφέρει ευκολία στη χρήση τους.
Συνολικά, οι νέες πληροφορίες για τα Samsung Galaxy Z Fold6 και Z Flip6 φαίνεται να υπόσχονται μια ακόμη βελτιωμένη εμπειρία χρήσης για τους χρήστες των αναδιπλούμενων συσκευών. Με τη χρήση του τσιπ Snapdragon και το εντυπωσιακό design των θηκών, η Samsung φαίνεται να επιδιώκει την κορυφή στην κατηγορία των αναδιπλούμενων smartphones.